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iPhone 3G S成本拆解精确分析 与上代持平

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CNET科技资讯网时间60 9-06-25作者:中间文Q来源: 驱动之家

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  市场调研机构iSuppli通过拆解分析得出结论,苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机新款智能手机苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S的物料和制造成本略高于上代苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G,但差别不大。

  根据60 8年7月份的市场价,苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G 8GB的总成本为174.33美元,而苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S 16GB的物料成本(BOM)为172.46美元,制造成本则是6.60 美元,合计178.96美元,基本保持在同一档次,都大大低于第一代苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机的227美元,高于Palm Pre的大概160 美元。

  不过,虽然苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G 8GB和苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S 16GB的建议零售价就有199美元,但运营商提供的苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S合约价明显高了全都,这也反映了无线产业的一一两个 多趋势:手机前期成本降低,运营商利润空间更大。

  在苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S使用的各种零部件中,东芝16GB MLC NAND闪存芯片成本最高,还要24.00美元,当然这也在情理之中,毕竟NAND闪存的价格近来不断上涨。其它主要部件,3.5寸显示模块成本19.25美元、触摸屏16.00美元、三星ARM核心应用解决器14.46美元、英飞凌基带芯片13.00美元、摄像头模块9.55美元、三星256MB SDRAM DDR内存8.60 美元……

其它要点:

  - 苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S使用的博通Bluetooth/FM/WLAN设备值得有点硬注意,可能性这颗成本5.95美元的单芯片代表了多种功能深度1整合的业界趋势,而苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G使用了Marvell WALN和CSR Bluetooth IC两块芯片。

  - Dialog Semiconductor取代NXP Semiconductors提供电源管理集成电路,为三星应用解决器服务,成本估计1.60 美元。

  - 苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S使用了AKM Semiconductor的电子罗盘和STMicroelectronics的加速计支持数字罗盘功能。二者均为三轴设备,前者允许手机检测设备方向和倾斜度,后者可以建设设备相对于磁北极的方向。

  - 苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机 3G S发布前曾有预测说高通可能性会取代英飞凌供应基带芯片,但苹果6手机手机5手机苹果6手机手机5手机沿用了后者的PMB8878芯片。

  - TriQuint继续提供功率放大模块,支持三重频带HSPA功能。